Kategorisierung:Kabelbaum Montage
In der heutigen Situation, in der die Anforderungen an schnelle und hochfrequente Signalübertragungen ständig zunehmen, hat sich das micro coaxial cable (sehr dünnes koaxiales Kabel) aufgrund seiner miniaturisierten Struktur, hoher Flexibilität und hervorragenden Signalleistungsmerkmale in vielen Bereichen wie Consumer-Elektronik, medizinischen Geräten, 5G-Kommunikation und Luft- und Raumfahrt weit verbreitet. In diesem Artikel werden wir die Kerntechnologien und Innovationsrichtungen aus den drei Aspekten der Strukturgestaltung, der Signalsteuerung und der Fertigungstechnik analysieren.
Ein, Struktur und Materialgestaltung
Sehr dünne Koaxialkabel bestehen aus einem Mikrozentraldraht (meist aus einem mehradrähtigen Kupferseil mit 30 bis 46 AWG) umhüllt von einer Isolierschicht und werden durch eine Metalleinlage oder einen umwickelten Schirm sowie einen Kunststoffmantel geschützt. Diese Struktur bietet sowohl eine hervorragende elektromagnetische Abschirmung als auch die Eigenschaften von Leichtigkeit und Flexibilität.
Bei höher anspruchsvollen Anwendungen werden oft Materialien wie poröses PTFE mit niedriger Dielektrizitätskonstante als Isolationsmedium verwendet, um die Diaphragmaschäden zu verringern und die Signalgenauigkeit zu verbessern, sodass Hochfrequenzsignale auch in komplexen Umgebungen eine stabile Übertragung aufrechterhalten können.
Zweites Kapitel: Signalintegrität und Verlustkontrolle
Die Leistung des extrem dünnen Koaxialkabels liegt in der strengen Kontrolle des Signalverlusts. Bei der Ingenieurplanung ist es in der Regel erforderlich, die Insertionsverluste (Insertion Loss), die Rückkopplungsverluste (Return Loss) und den Standing-Wave-Verhältnis (VSWR) zu optimieren, um die Integrität des Signals und die geringen Reflexionsmerkmale sicherzustellen.
Darüber hinaus kann die "Paddle Card"-Struktur (mit PCB oder FPC als Anschlussträger) die Leitungslänge verkürzen und die Impedanzanpassung stärken, was die Hochfrequenzreaktion erheblich verbessert und die Gesamtkommunikationsqualität erhöht.
Drei, Fertigung und Verbindungstechnik
Da das micro coax Kabel extrem dünn ist, kann jeder kleine Fehler die Leistung beeinträchtigen. Traditionelle mechanische Abschneidtechniken weisen Präzisionsfluktuationen und Werkzeugabrieb auf und sind nicht für dichte Kabelbündel geeignet.
Daher ist die Laserabblase-Technik zur Hauptwahl geworden. Sie nutzt eine berührungslose Bearbeitungsmethode und realisiert präzise Abschaltung von Beschichtungen und Öffnungen in Isolationslagen durch CO₂- oder Impulslaser, nicht nur mit hoher Präzision, sondern auch mit hervorragender Wiederholbarkeit und Zuverlässigkeit, was idealen Voraussetzungen für die nachfolgende Lötverbindung der Stecker bietet.
Vier, Anwendungsszenarien und Innovations Trends
Mikrokoaxialkabel-Steckverbinder haben sich in Geräten wie 5G, Medizin, Industriekontrolle, Notebooks, intelligenten Endgeräten usw. als wichtiger Träger für hochdichte Signalübertragung etabliert und spielen insbesondere zwischen Hauptplatinen, Kameras, Bildschirmen und Sensoren usw. eine entscheidende Rolle.
Mit der kontinuierlichen Verfeinerung der Gerätschaften, der Erhöhung der Auflösung und der Bildwiederholrate, werden auch die Anforderungen an extrem dünne Koaxialkabel im Bereich der Signalintegrität, der Impedanzanpassung und der Biegeeigenschaften immer höher.
Zukünftige Entwicklungstrends umfassen hauptsächlich:
Hochdichte Mehrkern-Design: Erfüllt die Anforderungen an schnelle Vernetzung komplexer Schaltungsmodule.
Flexibilität und Mikrokrümmungsoptimierung: Verbesserung der Leitungsflexibilität und Zuverlässigkeit in engen Räumen.
Materialanpassung und Isolationsverbesserung: Verringerung der Übertragungsverluste, Erhöhung der Störfestigkeit.
Die Wettbewerbsfähigkeit extrem dünner Koaxkabeln liegt in der Kombination aus Materialoptimierung, Mikrostrukturdesign und präziser Fertigungstechnik. Ihre kontinuierlichen Durchbrüche in Bezug auf Impedanzkontrolle, Abschirmungseffizienz, Schweißtechnologie und flexible Gestaltung machen sie zu einem unersetzlichen Schlüsselkomponente in modernen Hochfrequenzverbindungssystemen.
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