Micro Koaxialkabel: Schlüsselmaßnahme zur Sicherstellung der Signalintegrität von AI SoC

Mit der ständigen Aufwertung der AI-Leistungsmodule ist das SoC (System on Chip) zum Kern der Steuerungs- und Rechenzentrale für künstliche Intelligenz-Geräte geworden. Ob in AI-Kameras, Edge-Computing-Gateways oder intelligenten Fahrens-Domänenkontrollen, integriert das SoC verschiedene schnelle Schnittstellen wie MIPI, PCIe, USB, eDP und so weiter. Diese Schnittstellen müssen unter begrenzten Raumbedingungen schnelle, niedrige Latenzen und stabile Signalübertragungen realisieren, und das extrem dünne Koaxialkabel (Micro Coaxial Cable Assembly) ist die ideale Lösung für diese Anforderungen an dichte Vernetzung.

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Ein, Herausforderung der Mehrfachen Schnittstellenverbindung von AI SoC

AI Der SoC integriert mehrere Unter 系统 wie Bildverarbeitung, Displaysteuerung, Speicherverwaltung und schnelle I/O-Schnittstellen. Für eine effiziente Zusammenarbeit müssen die Systeme durch schnelle Busse miteinander interagieren, z.B. über MIPI zum Übertragen von Kameradaten, PCIe für AI-Geschwindigkeitskarten, USB und eDP für externe Kommunikation und Displayausgabe. Wegen der hohen Signalfrequenz, der schnellen Geschwindigkeit und der Anforderungen an geringen Störsignal und Impedanzabstimmung, ist es traditionellen Verbindungsleisten oder FFC-Linienbündeln schwer, den Anforderungen gerecht zu werden. Dünne koaxiale Bündel mit kompakter Struktur und hervorragender Abschirmung sind die erste Wahl zur Realisierung schneller Vernetzung.

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Zweiteilige extrem feine Koaxialbündelungstechnische Vorteile

Sehr dünne Koaxialbündel haben in der Anwendung von AI SoC mehrere Vorteile: Hochfrequenz mit niedriger Verlust, die über 20 Gbps schnelle Übertragung unterstützen können; präzise Impedanzsteuerung, um die Synchronität und Stabilität mehrerer Kanalsignale zu gewährleisten; hervorragende EMI-Schutzleistung, um elektromagnetische Störungen zu unterdrücken und die Integrität der Signale sicherzustellen; sowie die Kombination aus Miniaturisierung und Flexibilität, der Außendurchmesser kann niedriger als 0,4 mm sein, was für kompakte Layouts von AI-Kamera-Modulen und Edge-Computing-Platinen geeignet ist. Durch diese Eigenschaften leistet es hervorragende Leistung bei Hochgeschwindigkeit und Multi-Interface-Interkonnektionen und erfüllt die strengen Anforderungen an Zuverlässigkeit von AI-Systemen.

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Drei, typische Anwendungen und zukünftige Entwicklungstrends

In AI SoC Modulen werden extrem dünne Koaxialkabelbündel häufig für MIPI CSI/DSI Kamera-Interfaces, PCIe/USB Hochgeschwindigkeitskanäle sowie eDP/HDMI Display-Interfaces verwendet, um eine schnelle Vernetzung für Bildbeschaffung, Datenübertragung und Anzeigerausgabe zu ermöglichen. In der Zukunft wird sich die Verwendung von extrem dünnen Koaxialkabelbündeln aufgrund der erhöhten Anforderungen an Bandbreite und Energieverbrauch der AI SoC in eine höhere Frequenz, niedrigere Verluste und eine höhere Flexibilität entwickeln. Durch den Einsatz neuer Leitmaterialien und leichten Designs können sie die Anforderungen von Anwendungen wie Drohnen, tragbaren Geräten und 8K-Videoübertragungen mit hohem Leistungsniveau erfüllen.

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Sehr dünne coaxiale Stränge sind nicht nur "Kanäle" für den hochgeschwindigen Signaltransport innerhalb von AI-SoC-Modulen, sondern auch entscheidende Komponenten für die Sicherstellung der Systemstabilität und der Signalintegrität. Mit der steigenden Integration von AI-Systemen und den ansteigenden Datenraten wird es zu einem unverzichtbaren Grundkomponenten für die zukünftige Hardwarearchitektur von AI, die eine zuverlässige Unterstützung für die Leistungserhöhung intelligenter Geräte bietet.

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