2024-09-05
Es handelt sich um einen Board-to-Wire-Steckverbinder im Raster 2,0 mm mit einem Mechanismus, der eine Fehlanpassung während des Steckvorgangs verhindert. Seine Hauptmerkmale sind: Trägheitsverriegelu...
2024-09-05
DF1B-Steckverbinder im Raster 2,5 mm mit ein- und zweireihigen Kontakten sind für Board-2-Cable- und In-Line-Verbindungen ausgerichtet. Diese Steckverbinder bieten die Möglichkeit, ID-Kontakte und Cri...
2024-09-05
Das Micro-Fit 3.0 Steckverbindersystem wurde entwickelt, um den Anforderungen von Signal- oder Leistungssteckverbindern mit hoher Kontaktdichte gerecht zu werden.Micro-Fit 3.0 Steckverbinder haben ein...
2024-09-05
Slimline Dual Wipe Receptacle.050" Pitch, (1.27 mm).050" Pitch - CLP Series.10 pos Receptacle Connectors , Surface Mount Type Gold plated.
2024-09-05
TNC-HF-Schnittstelle, Buchse, 50 Ω, Schraube, 11 GHz Betriebsfrequenz, Kabel-zu-Platine, 1 Position, Leiterplatte, Plattenmontage
2024-09-05
Die Samtec QTH High Speed Ground Level Terminal Blocks sind für 175VAC ausgelegt, mit 60 Pins pro Plattensatz, die jeweils für 2A ausgelegt sind...Die Materialklemmen sind aus Phosphorbronze mit einer...
2024-09-05
2,5 mm Raster / Leiterplattensteckverbinder / Crimp- und Buchsentyp; seine Hauptmerkmale sind: die Verwendung eines starken Verriegelungsmechanismus; die Annahme von Maßnahmen zur Verhinderung von Löt...
2024-09-05
Die schwimmend gelagerten Board-to-Board-Steckverbinder AX01 von JAE Electronic sind für Hochgeschwindigkeitsübertragungen mit 8 Gbit/s+ (10GBASE-KR und PCle 3. Generation) ausgelegt. Diese Steckverbi...
2024-09-05
DF1B-Steckverbinder im Raster 2,5 mm mit ein- und zweireihigen Kontakten sind für Board-2-Cable- und In-Line-Verbindungen ausgerichtet. Diese Steckverbinder bieten die Möglichkeit, ID-Kontakte und Cri...
2024-09-05
BergStak® 0,80 mm Raster, Mezzanine-Steckverbinder, vertikaler Harvester, zweireihig, 40-poliger Steckverbinder Stecker, Mittelkontaktleiste Aufputz Vergoldeter Steckverbinder.
