Qualcomm-Plattform Anforderungen an die Impedanzsteuerung von extrem dünnen Koaxialkabelbündeln analysieren

In High-Speed Signal Platforms such as smartphones, AI equipment, and vehicle systems, the Qualcomm platform is renowned for its high performance and high integration. Consequently, its internal high-speed signal chains place extremely stringent requirements on the transmission medium, especially for the extremely thin coaxial cables used for interconnection between chips and modules. In actual debugging, many engineers find that cables of the same specification run stably on other platforms, but frequently encounter issues such as signal reflection, packet loss, or interface authentication failure on the Qualcomm platform, and the core reason is often insufficient precision in impedance control.

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Wichtigkeit der Impedanzanpassung bei Hochgeschwindigkeitsübertragungen

Unter Hochfrequenzsignalumgebungen ist das Kabel nicht nur ein Leitweg für den Strom, sondern ein vollständiges Übertragungssystem. Wenn die Signalgeschwindigkeit in den GHz-Bereich eintritt, haben Reflexionen, Störungen und Standing Waves usw. erhebliche Auswirkungen auf die Signalintegrität. Führt eine Unmatchedung der Kabelimpedanz mit dem Systementwurfswert zu, werden Reflexionen und Wellenformverzerrungen ausgelöst, was zu einer Verkleinerung der Augendiagramme, einer erhöhten Fehlerrate und sogar zum Ausfall der Verbindung führen kann. Für Qualcomm-Plattformen mit dicht besetzten Hochgeschwindigkeitsanschlüssen und komplexen Arbeitsfrequenzbereichen wird jede Impedanzabweichung verstärkt, was die Stabilität des gesamten Systems beeinflusst.

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Zweiteil: Strukturmerkmale und Herausforderungen von extrem dünnen Koaxialkabelbündeln

Sehr dünne Koaxialbündel werden in der Strukturgröße stark miniaturisiert, und der Abstand zwischen dem Leitungsrohr, der Isolierschicht und dem Abschirmungsrohr ist sehr klein. Dies bringt zwar eine höhere Bandbreitendichte und bessere Flexibilität mit sich, erhöht aber auch die Schwierigkeit der Impedanzkontrolle erheblich. Geometrische Abweichungen im Mikrometerbereich können zu einer明显en Veränderung der Impedanz führen, und die enge Struktur zwischen Abschirmungsschicht und Kern kann es einfacher machen, durch Biegen oder Komprimieren lokale Impedanzsprünge zu verursachen. Gleichzeitig tragen sehr dünne Koaxialbündel in der Regel schnelle Differenzialsignale wie MIPI, USB4, PCIe, CSI und eDP, und vertragen eine geringe Toleranz für Impedanzgleichheit, was ihre Anwendung auf Qualcomm-Plattformen empfindlicher macht.

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Drei, spezielle Anforderungen von Qualcomm-Plattformen an Kabeln

Der Qualcomm-Plattform wird oft eine gleichzeitige Integration von hochgeschwindigem Digital-Signal und RF-Kommunikationsverbindungen wie WiFi, Bluetooth, 5G usw. vorgeworfen, was doppelte Anforderungen an die Impedanzanpassung stellt. RF-Kanäle erfordern in der Regel eine genaue 50Ω-Impedanz, während Hochgeschwindigkeitsdatenkanäle eine Differenzimpedanz von 90Ω oder 100Ω benötigen. Sobald die Leitungsauswahl den Bereich überschreitet, beeinflusst dies nicht nur die Datenintegrität, sondern kann auch eine Überschreitung der EMV-Werte auslösen. Darüber hinaus führt die hoch integrierte Systemstruktur zu sehr kurzen Abständen zwischen Chip, Modul und Antenne, sodass jede Impedanzdiskontinuität das Problem schnell verstärkt. Darüber hinaus erfordern strenge Schnittstellen- und RF-Zertifizierungstests, dass in der Designphase von Qualcomm höhere Anforderungen an die Leitungseinstellungen gestellt werden und eine lange Stabilität in komplexen Umgebungen gewährleistet wird.

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Auf der Qualcomm-Plattform ist die Impedanzkontrolle kein wählbares Parameter, sondern die grundlegende Voraussetzung für die stabile Übertragung schneller Signale. Sehr dünne koaxiale Bündel als Schlüsselkomponenten für die Verbindungen entscheiden direkt über die Signalintegrität, die Systemzuverlässigkeit und die Durchdringungsquote der Zertifizierung. Nur durch die genaue und stabile Impedanzkontrolle im gesamten Prozess der Gestaltung, Materialauswahl, Fertigung und Prüfung kann den strengen Anforderungen der Qualcomm-Plattform an schnelle Verbindungen wirklich gerecht werden.

Ich bin[Suzhou Huichengyuan Electronic Technology]Langfristig auf die Design und Anpassung von Hochgeschwindigkeits-Signal-Kabelbündeln und extrem dünnen Koaxialkabelbündeln spezialisiert, bieten wir Qualcomm und anderen Hochleistungsplattformen stabile und zuverlässige Hochgeschwindigkeits-Interconnect-Lösungen. Für weitere Informationen freuen wir uns auf Ihre Kontaktaufnahme.Zhang Manager: 18913228573 (WeChat same number)。