Kategorisierung:Kabelbaum Montage

Eine, schnelle, Signale, „Unsichtbare, Engpass,“
Unter der NXP-Plattform erfordern die schnellen Interfaces wie MIPI, LVDS, CSI, DSI und andere oft Übertragungsgeschwindigkeiten von mehreren Gbps bis zu mehreren Dutzend Gbps. Traditionelle elektronische Kabel sind in solchen Anwendungen häufig von Signalabnahmen, Störungen und Reflexionen betroffen, insbesondere in den Hochgeschwindigkeitsketten von Kamera- und Displaymodulen, was zu Bildverzerrungen oder Datenverlust führen kann. Sehr dünne Koaxialkabel mit einer unabhängigen Abschirmungsschicht und strenger Kontrolle der spezifischen Impedanz (90Ω oder 100Ω) unterdrücken effektiv Signalreflexionen und Störungen und bieten eine stabile Übertragungsumgebung für schnelle Signale.
Zweite, strenge Anforderungen des NXP-Ökosystems an Kabeln
In den Automobil-Elektronik-Plattformen von NXP (z.B. der S32-Serie) und AI-Vision-Processing-Plattformen (z.B. i.MX8, i.MX9-Serie) sind die Schnittstellen nicht nur hochgeschwindigkeitsfähig, sondern müssen auch Störfestigkeit, Leichtigkeit und Flexibilität bei der Verdrahtung berücksichtigen. Vergleichbar mit herkömmlichen Verbindungsleisten (wie FPC, FFC) haben extrem dünne Koaxialkabel erhebliche Vorteile: starke Störfestigkeit, kleineres Volumen, gute Biegeeigenschaften, hohe Konsistenz und können verschiedene NXP-Schnittstellenstandards (MIPI CSI/DSI, USB 3.2, PCIe u.v.m.) unterstützen. Daher ist das extrem dünne Koaxialkabelkonzept in Kameraanwendungen für Fahrzeuge, industriellen Visionsterminals und AI-Edge-Computing-Modulen die erste Wahl zur Steigerung der Systemzuverlässigkeit und der Signalstabilität.
Drei, die Haupttrend der extrem feinen Koaxiallösung
Mit der Verbreitung der Fahrzeugintelligenz und der 8K-Display-Technologie haben die NXP-Plattformen höhere Anforderungen an schnelle Signalleitungen gestellt. Die extrem dünnen Koaxialkabel gewährleisten nicht nur die Integrität der Signale bei hohen Übertragungsgeschwindigkeiten, sondern erfüllen auch die Anforderungen an EMI-Kontrolle, Leichtbau und flexible Verlegung. Sie sind zur „unsichtbaren Arterie“ der Verbindung zwischen AI-Rechen- und Sensor-Endgeräten geworden. Dieses Konzept wird zunehmend zum Standard für Premium-Module und intelligente Geräte, und es repräsentiert die Nachfrage nach Signalintegrität und Systemzuverlässigkeit in der elektronischen Systemgestaltung.